Флюс-паста Ф-99

Флюс-паста Ф-99 — чудове рішення для безпечного паяння радіокомпонентів будь-якого форм-фактора. За допомогою флюс-пасти допускається паяти не тільки стандартні виводяться компоненти, а й SMD-деталі, оскільки паста не корродує з часом і не дає витоків.

Абсолютно безпечно може використовуватися без подальшого змивання з плати. Якщо флюс-паста Ф-99 залишиться на платі після закінчення робіт, через 30-60 днів вона повністю твердне й утворює твердий захисний шар, що захищає від зовнішніх впливів.

Завдяки натуральним компонентам виробнику вдалося досягти високої активності флюса під час паяння та його повної безпеки для роботи компонентів. Навіть складні в пайці, окисні контакти та інші кольорові метали в різному поєднанні (латунь, цинк) добре залужуватимуться, але в цих місцях не буде загрози подальшій корозії, як буває з неорганічними активними флюсами.

• Висока активність паяння без використання небезпечних для деталей галогенних активаторів.
• Складається виключно з органічних речовин: каніфолі живильної, пінена, натуральних жирних кислот.
• Не дає корозії та витоків у місці паяння, навіть без видалення залишків флюсу.
• Легко видаляється сухою тканиною або розчинниками (спирт, ацетон тощо).
• Після паяння невидалені залишки флюсу кілька діб перебувають у течкій фазі. Потім вони густіють, і впродовж 30-60 діб тверднуть остаточно.
• Порівняно з флюсом F-2000, має збільшену активність паяння, а залишки видаляються легше.

Технічні характеристики

• Клас флюса: високоактивний
• Склад: каніфоль, натуральні жирні кислоти, пінена;
• Відмивка: Ацетон, спирт;
• Сумісність припою: олово-свинцевий, безолив'яний;
• Маса: 25 грамів