Подложка изоляционная лист 30х20 см

Силиконовая прокладка диэлектрическая, теплопроводящая. Без клеевого слоя. Лист 30 x 20см, толщина 0,23 мм

Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном.

Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.

Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.

• коэффициент теплопроводности : 1,0 Вт/м*K 
• пробивное напряжение : 3,5-4,5 кВ 
• диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C 
• толщина : 0,23 ± 0,02 мм 
• цвет: розовый